内容描述：
该系列机型检测方案主要适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等行业的检测。其外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高，性能稳定。
特点
● 90-130KV 5μm X射线源
● 高分辨率平板探测器
● 高达1000X放大倍率,高清晰实时成像
● 多轴联动，多视角倾斜检测
应用领域:
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线，连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
产品内部结构图：
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