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    内容描述:

    该系列机型检测方案主要适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等行业的检测。其外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高,性能稳定。


    特点
    ● 90-130KV 5μm X射线源
    ● 高分辨率平板探测器
    ● 高达1000X放大倍率,高清晰实时成像
    ● 多轴联动,多视角倾斜检测


    应用领域:
    1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
    2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线,连焊)
    3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
    4、PCBA焊接情况检测

    5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视


    产品内部结构图: